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固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体[8]；
广州市欣圆密封材料有限公司----散热膏;导热硅胶片厚度，软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，广东散热膏，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，电脑硅胶散热膏，特别是对平面度，粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
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1.1.2导热胶、导电胶粘剂在汽车制造中的应用伴随科学技术的不断进步和车辆现代化的迅速发展，导热胶、导电胶粘剂胶接技术在车辆制造中的应用也越来越广泛。汽车(包括客货车、轿车、摩托车和其他交通工具)应用胶粘剂是为了工艺简单、性能可靠、经济高效。主要用于金属、塑料、织物、玻璃、橡胶等本身或相互之间的结构连接、固定和密封。据统计，大约已有25种类型以上的导热胶、导电胶粘剂可用于汽车的组装。每台典型的机动车辆的平均用胶量大约在9公斤;而一辆现代化机车年均使用橡胶一沥青胶粘剂约为250公斤，使用的酚醛、脉醛以及环氧等多种改性的热固性胶粘剂约为120公斤;使用乙烯基类胶粘剂约为30公斤;由此可见，胶粘剂汽车辆制造中的应用处于于分重要的位置，应用范围一也在不断扩大，用量也在不断增加。
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不同种类填料的热导率相差较大。在胶粘剂中添加高导热填料后，导热散热膏，复合材料的热导率随填料用量 增 加 而 显 著 提 升 。 林 雪 春 [13] 等 在 EP 中 加 入SD（粒径为 10 μm）。研究表明：当 w（SD）=20%（相对于 EP 质量而言）时，热导率为 0.335 W/ （m·K）；当w（SD）=50%时，热导率为 1.07 W/ （m·K），较纯树脂提高了 3.5倍；当 w（SD）<20%时，体系的热导率缓慢增加；当 w（SD）>20%时，体系的热导率迅速上升。这是因为当 w（SD）>20%时，颗粒之间开始相互接触，cpu散热膏，逐渐形成导热链；当 w（SD）=50%时，颗粒之间大量接触，形成导热网络，故热导率显著提高。Park等 [14]制备了 xGIC（膨胀石墨插层化合物）/UV（紫外光）交联酯树脂 PSA（压敏胶）。研究表明：当w（xGIC）=20%（相对于 PSA 质量而言）时，PSA 的热导率为 0.46 W/ （m·K），较纯酯树脂提高了2.89 倍。这是因为 xGIC 具有较高的热导率及较大的长径比，有利于导热通路的形成。
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