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而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，蓝膜晶圆，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片
经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品
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迎来近年来少有的发展高潮。国际上的主要咨询机构普遍乐观地估计，2017年全球半导体销售有望突破4000亿美元，比上年增长近20%。他表示，SANDISK晶圆，这次全球半导体产业的大幅跳跃增长，Toshiba晶圆，
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以我们陆续接触的客户来看，这也是一个新的领域。AI我们不在话下，因为它是比较大的宏观的，比较的技术，可是一般在应用方面消费性的产品并不是都走路线，储存器+传感器结合在一起，这市场非常大，将来市场也会越来越多。
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