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电陶炉是利用电流热效应将电能转化为热能的一种炉灶设备，其主要结构由发热盘、微晶板、电控系统、温控系统和炉体组成。
电陶炉发热盘由发热部份的铁铬发热片和绝热盘组成。电陶炉具有渐进式温升、三重热均衡，无局部高温等特点，不易出现糊底盘、假沸腾等情况，烹饪方式与燃气灶一样，陶瓷线路板销售，可煎炒、烧烤、火锅、爆炒、热奶、煲汤、 慢炖……，还能配套烤盘，烤网进行烧烤;对锅具材质无特殊要求，也无电磁辐射危害。当寒冬岁未，电陶炉还可以当暖炉用。
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◎碳是自然界中分布很广的非金属元素之一，在地壳中的含量约0.27%。碳的存在形式是多种多样的，有晶态单质碳如金刚石、石墨，无定形碳如煤，碳酸盐如大理石等以及更为复杂的有机化合物如动植物等。同时碳也是自然界中最为稳定的元素，单质碳不溶于水、稀酸、稀碱和有机溶剂…
◎碳晶是一种改性提纯碳素颗粒发热产品，是以短丝碳纤维改性软化后进行提纯、球磨处理，制成的微晶颗粒，碳晶电热板 就是在碳素微晶颗粒中加入远红外发射剂以及限温剂等经过一次到两次压合，以特殊工艺与制备技术制造而成，一次压合工艺的成品寿命比两次压合工艺的长久，因为热胀冷缩原因，二次压合工艺碳晶容易分层。
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薄膜集成电路工艺
整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。
厚膜集成电路工艺
用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使用一细目丝网，制作各种膜的图案。这种图案用照相方法制成，凡是不淀积涂料的地方，均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料，制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极和导体膜。制件经干燥后，在750~950℃间的温度焙烧成形，挥发掉胶合剂，烧结导体材料，随后用印刷和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体和色封层。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺制作，然后装在烧好的基片上，焊上引线便制成厚膜电路。厚膜电路的膜层厚度一般为 7~40微米。用厚膜工艺制备多层布线的工艺比较方便，多层工艺相容性好，可以大大提高二次集成的组装密度。此外，等离子喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。与薄膜集成电路相仿，厚膜集成电路由于厚膜晶体管尚不能实用，实际上也是采用混合工艺。
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