PCB电路板为什么要塞孔？pcb电路板为什么要塞孔？
电子行业的迅速发展，促进着pcb电路板的发展，也对pcb电路板制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。塞孔工艺应运而生，PCB电路板塞孔通常是用于防焊层后，再用油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。那么PCB电路板为什么要做塞孔呢？
1.塞孔工艺可以防止PCB电路板过波峰焊时锡贯穿导孔而导致短路，防止过波峰焊时锡珠弹出来，从而导致PCB电路板短路；
2. BGA焊盘上有过孔时，就必须先做塞孔，再做镀金处理，以便于BGA的焊接；
3. 塞孔可以防止助焊剂残存在导通孔内，可以保持表面平整度；
4. 防止表面锡膏流入孔内导致虚焊，影响贴装。
塞孔加工工艺流程特别长，过程很难把控。现阶段常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，树脂塞孔则是通过将过孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接有好处，但工艺能力要求很高。
5G商用市场——PCB电路板的机会来了5G商用市场——PCB电路板的机会来了
pcb电路板作为电子产品的基础性材料，乃电子产品之母，坐享宽阔的需求市场，主要应用领域覆盖通讯、电子计算机、消费电子产品、汽车电子等，其中通讯和电子计算机是PCB电路板现阶段较多的应用模块，占比均超25％。
当今5G新时代顺势而上，2019年将进入初商用，2020年将正式商用。据了解，5G的各种各样应用领域对于连接速度、延长、连接密度等要求更高，5G射频将引入Massive MIMO（大规模天线阵列）技术，需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通讯。
有别于4G新时代级别的数量规模，毫米波发展将推动5G新时代规模突破级别。我们能够预见，随着5G的大范围商用新时代的逐步来临，通讯的大批量建设和电子产品升级换代将对PCB电路板这样的高频高速板形成海量需求，pcb电路板将迎来新一轮升级替换的需求。
综合考虑数量和单个价值量来估测，5G为PCB电路板产生的市场空间是4G的4－5倍以上。
高精密pcb电路板厂家
在现阶段高精密pcb电路板越来越大的需求下，电子产品的升级换代飞速发展，因此我们作为pcb电路板厂家也得紧跟着步伐，不能够落后的，现在网上当很多客户找到我们首先是问这个板子你们能不能够做，如果要是说不能做那么客户就会直接离开了，不可能给你第二次的机会。
就在前段时间，来自浙江温州的黄小姐在网络上通过搜索PCB电路板厂家找到我们，他要生产加工的是一个八层线路板，刚开始直接问我们是否能够生产加工这种板子，有盲埋孔、阻抗等特性，要是不能做直接找另一家，说话就是这么直接，当我们的工程看了他发过来的PCB资料后发现他的这个板子确是存在一定的难度系数，但是我们琪翔电子重来都是不惧怕做高精度的PCB电路板，我们很多客户之前找到我们也是要制作高精度PCB电路板，我们都是保质保量的帮他生产加工了，板子送到客户手中，都是对我们赞不绝口，我们给黄小姐看了一些我们加工过的高精密PCB电路板，她相信我们确实有制作高精密PCB电路板的能力。随后就确认订单给我们生产加工了，经过大家一致的努力，板子也在规定的时间内交到了黄小姐的手上，测试之后发现确实没有任何质量问题，对我们厂家表示很感谢。
是的，我们琪翔电子PCB电路板厂家专注高精度板生产制造，我们主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码产品。
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