中雷pcb 什么叫无卤素基材
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])
为什么会有这样的规定呢？可能对于我们肉眼看到的pcb都是一样的，也闻不到什么奇怪的味道，但是含卤素的阻燃材料pcb被废弃着火时会产生有毒性气体，摄入后无法排除，影响人体健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。我们国内也有同样的文件要求。
就目前来说，无卤素基材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
在提倡环保的年代中，以后无卤素基材应用应该会越来越广泛，毕竟我们的居住的地球村只有一个。
pcb的分层
我们拿到一块pcb，如果是单层的我们就很好确认，就是零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上.双面板的两面都有布线。
但是多层的我们不怎么容易能看出实际数目，但是如果仔细观察板卡断层，我们还是能够大概分辨一下，断层的中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。目前的多层pcb都是用单或双面的pcb，在每次板间放一层绝缘层厚牙合而成的。所以我们就可以用这个绝缘层来判断pcb的层数。
很多有经验的大佬们对于这个层数他们通过一些公板pcb卡的走线和原件的位置来判断pcb的层数。我们不确定的尽量是看资料来确定层数。中雷电子专业做pcb，双面板低至260一平，四层板低至500一平。有需要联系中雷小胡。
pcb中金手指和沉金容易混淆吗？
不知道有人会遇到这个问题吗，其实这个是很好区分的，沉金指的是pcb的一种表面处理工艺，而金手指是pcb上拥有信号连接和导通的一个部件。
因为金手指由众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，所以都称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的不易氧化的特性，而且传导性也很强。但是因为金的价格高，所以一般主板，内存和显卡等设备的金手指都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，这个价格自然就很高了。
内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。关于pcb的此点知识你get到了吗？
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