pcb中金手指和沉金容易混淆吗？
不知道有人会遇到这个问题吗，其实这个是很好区分的，沉金指的是pcb的一种表面处理工艺，而金手指是pcb上拥有信号连接和导通的一个部件。
因为金手指由众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，所以都称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的不易氧化的特性，而且传导性也很强。但是因为金的价格高，所以一般主板，内存和显卡等设备的金手指都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，这个价格自然就很高了。
内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，四层pcb，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。关于pcb的此点知识你get到了吗？
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如何应对pcb串扰
pcb串扰是指一个信号在传输时，因电磁耦合等原因，对相邻的传输线产生不期望的影响，在被干扰信号表现为被注入了一定的耦合电压和耦合电流。过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。电子产品的发展，朝着小体积、高速度的方向发展，体积减小会导致电路的布局布线密度变大，而信号的频率却在提高，使得串扰高发。pcb的设计、生产中，串扰是一个必须严肃对待的问题。
那么，我们在设计pcb的时候，应该注意什么呢？
1.线之间的间距尽量大，因为间距越大，电容电感之间的影响就越小，电磁场耦合也会变小。
2.传输线和参考平面间的距离越小越好，这样会使其更紧密地耦合，减少临近线的干扰。
3.如果不同层的信号存在干扰，那么走线时让这两层走线方向垂直，因为相互垂直的线，电场和磁场也是相互垂直的，可以减少相互间的串扰。
4.尽可能使用介电常数低的叠层介质材料，这样做可以在给定特性阻抗的情况下，使得信号路径与返回路径间的介质厚度保持至小。
5.如果使用防护布线，尽量达到其所需要的宽度，并用过孔使防护线与返回路径短接。
6.如果信号改变参考平面，则参考平面应尽量靠近信号平面
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