了解铝基板
中雷电子专业做pcb，铝基板，质优价廉，在这里我们先了解一下铝基板的特点。
铝基板：是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性，电气绝缘性能和机械加工性能。
铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由铜箔，导热绝缘层及金属基板组成的。它的结构分为三层：线路层；绝缘层；基层。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔；导热绝缘层是铝基板核心的技术所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
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pcb中金手指和沉金容易混淆吗？
不知道有人会遇到这个问题吗，16层pcb，其实这个是很好区分的，沉金指的是pcb的一种表面处理工艺，而金手指是pcb上拥有信号连接和导通的一个部件。
因为金手指由众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，所以都称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的不易氧化的特性，而且传导性也很强。但是因为金的价格高，所以一般主板，内存和显卡等设备的金手指都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，这个价格自然就很高了。
内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。关于pcb的此点知识你get到了吗？
中雷pcb 什么叫无卤素基材
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，八层pcb，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])
为什么会有这样的规定呢？可能对于我们肉眼看到的pcb都是一样的，也闻不到什么奇怪的味道，但是含卤素的阻燃材料pcb被废弃着火时会产生有毒性气体，摄入后无法排除，10层pcb，影响人体健康。因此，欧盟发起，天津pcb，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。我们国内也有同样的文件要求。
就目前来说，无卤素基材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
在提倡环保的年代中，以后无卤素基材应用应该会越来越广泛，毕竟我们的居住的地球村只有一个。
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