pcb多层板的介绍
随着电子科技化的时代来临，天津pcb，pcb的应用越来越广，pcb也越来越复杂。已经由以前的单面板到现在的二十层板了，甚至更多层了。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入规定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
多层板的特点是轻、薄、短、小但包含的功能多。高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
从技术指标说明实现pcb高密度化，采用通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照通孔形成工艺来分： 1，光致法成孔积层多层板工艺 2，等离子体蚀孔制造积层多层板工艺 3，射流喷砂法成孔积层多层板工艺 4，激光成孔积层多层板工艺
pcb偏爱沉金工艺的缘由
生活中我们都喜欢金，连pcb中的表面处理很多都会选择沉金，选沉金的理由是什么呢？那还不是因为它好！
最直观的特点就是它的颜色鲜艳，色泽很好。沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，不易发生氧化反应，从而能保证品质。因沉金板只在焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路；也不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。沉金板的应力更易控制。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等pcb，六层pcb，因为金的导电性强，不易发生氧化反应，使用寿命长。
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