电路板板焊盘不容易上锡的原因
大家都知道电路板板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。
原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
原因三是：储藏不当的问题。
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
原因四是：助焊剂的问题。
①活性不够，未能完全去除电路板焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。
以上就是给大家介绍的电路板板焊盘不容易上锡的原因汇总。
技术解析什么是电路板 挠性电路板？
挠性电路板又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板、软板。根据IPC的定义，挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。
挠性电路板是电路板的一类重要品种。它的特点具体有:
(1)挠性电路板体积小，重量轻。
(2)挠性电路板可移动、弯曲、扭转。
(3)挠性电路板具有优良的电性能、介电性能及耐热性。
(4)挠性电路板具有跟高的装配可靠性和装配操作性。
(5)挠性电路板可进行三位连接安装。
(6)挠性电路板有利于热扩散。
(7)低成本。
(8)加工的连续性。
挠性电路板具有产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。
挠性电路板具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高. 具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易 保证电路的性能,使整机成本降低. 通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一 定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。
电路板板材有铅无铅工艺的差别
时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的电路板板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。
还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：
1）从电路板有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的，无铅就没有伤害。
2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。
3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。
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