电路板打样是电路板在绘制完成后做样品以验证功能故将图纸发给电路板厂加工就叫电路板打样
具体的电路板生产工艺如下：
1. 印刷电路板
2. 制作内层线路
3.压 合
4. 钻 孔
5. 镀 通 孔 一 次 铜
6.外层线路 二 次 铜
7.防焊绿漆
8.文字印刷
9. 接点加工
10.成型切割
11.终检包装
PCB打样是电路板在绘制完成后做样品以验证功能，故将图纸发给电路板厂加工就叫pcb打样
电路板板材有铅无铅工艺的差别
时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的电路板板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。
还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：
1）从电路板有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的，无铅就没有伤害。
2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。
3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。
为什么沉金板比镀金板更受欢迎
1、 因电路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、 因电路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、 因电路板沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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