电路板中焊盘和过孔的区别
焊盘用于实现元件与电路板板的电气连接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。
过孔用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。
电路板焊盘和过孔的孔径有什么有什么要求呢？焊盘的孔径大小要根据芯片引脚大小确定，一般比实际直径0.3mm，稍大也可以。过孔不要做成和过孔一样大，这样不美观，可以设置的小一点，比如直径37mil，内径18mil。过孔小，虽然可以降低寄生电容，但是不利于加工。
为什么沉金板比镀金板更受欢迎
1、 因电路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、 因电路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、 因电路板沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
告诉你们电路板10大术语
千里之行，始于足下。初学者在学习电路板设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的电路板工程师，一些行业术语你必须要知道。
1、电路板 印制电路板
电路板称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2、SMT 表面组装技术
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。
3、电路板A
电路板A，也就是说电路板空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称电路板A .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是电路板'A，加了“'”，这被称之习惯用语。
4、FPC软板
FPC软板是一种简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
5、HDI 高密度互联
HDI 是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
6、PTH
PTH 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。
7、焊盘
焊盘图形简称焊盘位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
8、封装
封装 在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
9、通孔
通孔 用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
10、DRC
DRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当电路板 Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。
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