目前电子产品的微小型化,必然使元器件也不断地朝着微小型化方向发展,引脚间距现朝着0.1mm甚至更小的尺寸发展,布线也越来越密,BGA/CSP/FC的使用也越来越多,SMA组件也越来越复杂。这一切对用SMT生产的产品质量检测技术提出了非常高的要求。
金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品,目前有6条YAMAHA贴片线,对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司SMT日标准产能700万件。
金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品,目前有6条YAMAHA贴片线,对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米,SMT日标准产能700万件。
禾迅电子带你了解smt红胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )。
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。
金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品,目前有6条YAMAHA贴片线,对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米,SMT日标准产能700万件。
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