大家可以一起来讨论啊，电路板，下面先罗列出10条需要注意的，欢迎大家指正：
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，led电路板厂家，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。另外，在许多时候，pcb电路板厂家，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系，在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。
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