载带按口袋的成型特色进行分类，压纹载带(embossed carrier tape)和冲压载带(punched carrier tape)。压纹载带是指经过模具压印或许吸塑的办法使载带资料的局部产生拉伸，构成洼陷形状的口袋，这种载带能够依据详细需求，成型不同巨细的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺度；冲压载带是指经过模具冲切构成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度约束，一般只能用于包装较小的元器件。
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载带注塑机一般注塑机包含打针设备、合模设备、液压体系和电气控制体系等部分。 打针成型的基本要求是塑化、打针和成型。塑化是完成和确保成型制品质量的条件，而为满意成型的要求，打针有必要确保有满足的压力和速度。一起，由于打针压力很高，相应地在模腔中发生很高的压力（模腔内的均匀压力一般在20~45MPa之间，因此有必要有满足大的合模力。
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屏蔽罩载带封装时首要考虑的要素：
1、芯片面积与封装面积之比为前进封装功率，尽量挨近1：1
2、引脚要尽量短以减少推延，引脚间的间隔尽量远，以保证互不搅扰，前进功用
3、依据散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的功用直接影响计算机的全体功用。而CPU制造工艺的终究一步也是最厉害一步就是CPU的封装技术，选用不同封装技术的CPU，在功用上存在较大间隔。只要高品质的封装技术才华生产出完美的CPU产品。
东莞市腾辉塑胶电子有限公司于2015年12月21日登记成立，面对着SMD包装行业的发展，及各行业对包装产品的要求日益精美，为了立足于竞争激烈的市场经济中，腾辉塑胶电子及时转变经营管理理念，不断开发包装材料新产品和提高质量管理品种齐全的生产厂家。欢迎广大客户来电洽谈，同时也欢迎各工厂、公司前来共同合作发展，选择腾辉塑胶，是您事业成功的伙伴、财富的助手！
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包装规格：不限
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