什么是高分子扩散焊？（一）-金石电气高分子扩散焊机是在一定温度和压力下，铜箔软连接焊机哪家低，将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。
影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，铜箔软连接焊机厂家，工件外观平整光滑。
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产品品牌：金石电气
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产品价格：议定
包装规格：不限
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