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半导体焊锡激光器
半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的 Pn 结或 Pin 结为工作物质的一种小型化激光器。半导体激光工作物质有几十种半导体激光器的激励方式主要有三种，即电注入式、光泵式和高能电子束激励式。绝大多数半导体激光器的激励方式是电注入，即给 Pn 结加正向电压，以使在结平面区域产生受激发射 ，也就是说是个正向偏置的二极管。因此半导体激光器又称为半导体激光二极管。
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以色列和美国的研究人员已经开发出了一种新型的，效率高的相干和强健的半导体激光系统：拓扑绝缘体激光器。
研究结果发表在两篇新的联合研究论文中，一篇描述理论（Topological insulator laser: Theory）和另一篇实验（Topological insulator laser: Experiments），半导体焊锡激光器价格，在线发表在“Science”上。
拓扑绝缘体是近年来具有创新性和前景的物理学领域之一，为受保护的运输的基本理解提供了新的视角。这些是特殊的材料，它们在内部是绝缘体，但在表面产生“超电流”：表面电流不受缺陷、尖角或杂乱的影响; 电流能持续单向性而不会被分散。
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