PCB孔无铜分类及特征
孔无铜的分类及特征
1. PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀，图电后断口处被图电层包住。
2. 板电铜薄孔无铜：
（1）整板板电铜薄孔无铜―――表铜及孔铜板电层都很薄，经图电前处理微蚀后孔中间大部分板电铜都被蚀掉，图电后被图电层包住;
（2）孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势，且断口处一般处于孔的中间部位，断口处铜层左右均匀性与对称性较好，图电后断口处被图电层包住。
3. 修坏孔：
（1）铜检修坏孔―――表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，图电后断口处被图电层包住。
（2）蚀检修怀孔―――表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，断口处图电层未将板电层包住。
4. 塞孔无铜：图电蚀刻后，有明显的物质卡塞在孔中，大部分孔壁被蚀掉，断口处图电层未将板电层包住。
5.图电孔无铜：断口处图电层未将板电层包住―――图电层与板电层厚度均匀，断口处齐断；图电层呈拉尖趋势直至消失，板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。
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医用电路板维修方法
电路板的维修分为整体维修和电路板上的电子元器件的维修。整体维修就是用一块好的电路板将其替换下来，使设备能够恢复正常工作，这种维修极少采用。电子元器件的维修，医用电子设备上的每一块电路板上都由许多元器件组成，如：
电阻、电容、二极管、各种集成块等，通过检测发现电路板的故障器件，更换后电路板就能恢复正常。
对故障电路板的维修首先对其表面进行清洁、除锈，如果熔断丝烧坏，很多时候更换同样规格的熔断丝就可恢复正常工作。当确定了有问题的元件或芯片后，就需要对故障元件进行更换。早期的分立元件可以用电烙铁、吸锡器进行拆卸和安装，后来的表面贴装元件可以使用热风机进行拆卸和安装。
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