PCB跑锡造成的短路的改善方法
跑锡造成的短路：
1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；
2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。
改善方法：
(1) 退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。
(2) 已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。
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焊盘的大小是否影响线路板焊接？
很多线路板设计者设计出来的线路板软件都是根据线路板软件本身的元器件来设计，其线路板焊盘不是很大，那么线路板焊盘过小是否影响线路板焊接呢
我们一般常见的元器件焊接方法有波峰焊接和锡锅焊接，波峰焊接就是经过波峰焊机器对线路板焊接，这种焊接方法对线路板的焊盘要求不是很高，焊接出来的线路板比较规整，而锡锅焊接对线路板的焊盘有着严格要求，很多线路板焊接厂认为焊盘大了会浪费锡，其实不然，锡锅焊接线路板时如果焊盘过小会出现漏焊现象，如果出现漏焊必须使用手工补焊，那样非常浪费人工，如果锡锅焊接线路板焊盘大那么就不容易出现漏焊现象，相比起来后者虽然浪费一些锡但是整体工时和人工方面将会节省很多，因此建议线路板设计者在保留线路板内线路和焊盘不会出现短路现象尽量加大焊盘以保证高质量的焊接。
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