PCB电路板询价需要提供哪些资料
PCB电路板报价需要提供的资料如下:
1.PCB板资料(做PCB板的图纸)
2.工艺:
表面的制作工艺:喷锡、镀金、沉金、OSP。(其选一)
阻焊颜色:深绿、浅绿、蓝油、白油、红油、黑油、等等(其选一)
层数:1~20层
板厚:0.4~4.0mm (其选一)
板材:FR-4、铝基板、高频板(其选一)
铜厚:1/2oz=17.5um、1oz=35um、1.5oz=55um、2oz=70um、(其选一)
3.数量
4.付款方式
特殊要求注明:例如:有阻抗,BGA,孔径可达0.25mm,线宽/线距0.1mm 。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb线路板生产 克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工!实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供铝基板、pcb线路板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!
PCB夹膜短路的改善方法
夹膜短路:
1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜造成短路。
改善方法:
(1)增加抗镀层的厚度:选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
(2)板件图形分布不均匀,可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中,我们出于要保证产量的原因,所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,从而造成夹膜短路,同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。
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