德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。
微量湿气对电子零件有哪些影响？
晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于微量湿气造成微氧化，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品微量湿气产生微氧化，以至于之后制造过程出现组件曲翘、爆裂、爆板、组件接脚焊接不良...等状况。
这些影响成品、半成品品质的关键因素，绝大部分都是因为微量湿气。
LED与IC、PC板结合，设计出各种下游应用产品（如广告牌、灯具、手机、荧幕、手电筒、各种新式照明...等），其工厂（自己或发包）的仓库SMT生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入云博士防潮箱，防止微量吸湿，在高温过锡炉水蒸气膨胀，产生焊接不完全问题。
光纤K金接头、Bomding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份，容易受到微量湿气影响，造成表面不易观察看出的微氧化状况。
IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）积体电路及其他被动组件存放时内部微氧化造成短路，在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良，内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂，俗称爆米花现象。另外还有由于回流焊过程中组件两端接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象称为曼哈顿现象或立碑现象Tomb stone。
由于被污染了银球的BGA，防潮柜哪个牌子好，或是因使用烘烤除湿，温度而使BGA锡球产生氧化，以及其他各种原因的综合而引起的枕头效应Head-in-Pillow现象。
此外IDC亦可广泛用于其它电子业的上游晶圆存放，中游的IC、电路设计、封装、SMT组装的IC存放，到下游的所有电子产品（消费、军1用、车用、科技用...等）的电路板、维修IC，及数以万计的各种特殊电子零件，物料存放，解决许多品质不良，可靠度不佳等恼人问题。
以上信息由电子防潮箱厂家--昆山德能防潮科技整理发布，防潮柜，欢迎来电订购。
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为什么昆山防潮箱比简易密封塑料箱防潮好？
防潮箱制造商--德能防潮科技，结合多年生产经营经验，与防潮箱相比，现将使用简易密封塑料箱除湿缺点整理如下:
1.它会很快的把你防潮箱里的水份吸到百分之十以下。
湿度过小（一般为30%以下）会导致相机上的有机物由于过于干燥而脱胶开裂，如橡胶、皮革等；长期如此，机械部分的润滑油会干涸。霉菌在湿度为60%即可生长，在70%至90%之间会发生b炸性的滋生。所以，保存相机的z低湿度不应低于40%，z高不应超过60%，电子防潮柜生产厂家，以40%至50%为z佳。
2.有的吸湿吸剂含氯化钙成份，湿后氯化钙水解，会有少量的Cl2泻出，Cl2强氧化性，容易腐蚀器材。
3.另外，用此干燥剂还要注意一点：时间长后，放干燥剂的容器内会存有一定量的液体，注意不要碰倒了，电子防潮柜哪家好，否则流到相机内它是永远也不会干的！
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湿度敏感危害产品可靠性的原理
在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，z高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。
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交货说明：按订单