张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
元器件移位
现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.
解决方法:
检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)
波峰焊后会掉片
现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，SMT，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.
解决办法: 调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致贴片漏件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料不到位.
元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
设备的真空气路故障，发生堵塞.
电路板进货不良，产生变形.
电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.
贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
人为因素不慎碰掉.
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氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.
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