[供应]全透明液体硅橡胶硅凝胶电子灌封LED封装BD-671包尔得新材

BD-671
全透明加成型液体硅凝胶

化学组成
双组份加成型液体硅凝胶

产品特点
&8226体系粘度小，流动性极好。
&8226产品不含固体填料 透明度高。

应用
电子组件灌封。

使用方法
1、 将A、B组份按1：1的比例充分混合，视厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入凝胶化程序。

2、 在25-150℃的温度范围内皆可凝胶化。25℃时，2mm厚度的凝胶化时间约为24小时，可操作时间约为6小时。

3、 提高固化温度能迅速缩短凝胶化时间。2mm厚度100℃凝胶化时间约180秒，120℃凝胶化时间约60秒。

4、可按用户要求定制凝胶化温度、操作时间。

5、增加A组份的比例，可降低凝胶化产品的粘性，直至表面完全不粘。

禁忌
     慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导
致铂催化剂中毒而不能固化。








包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1-25Kg。阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。

产品数据（未固化）
A组 B组
外观 无色透明 无色透明
比重（g/cm3） 0.97 1.00
粘度mPa s（25℃） 800-1000 200-400
混合比例 1:1
混合粘度mPa s（25℃） 500-700
可操作时间h（25℃） 6

产品数据（凝胶化后）
锥入度（全锥） 350-450
透光率（%） 952mm
折光率 1.41
介电强度（kV/mm） 12
介电损耗（1MHz） 10-3
介电常数（1MHz） 2.7
抗漏电起痕（PTI） 500
表面电阻率Ω.sq 1015
体积电阻率Ω.cm 1014