广东谷麦光电科技股份有限公司
LED照明将包含三个渗透阶段：从LED替换灯，到LED灯具，到将来的LED智能照明。封装的形式与功能也顺应这三个阶段而演化。例如，高效率中等功率SMD封装适应于线性灯管和球泡灯，大功率倒装芯片在COB上的高密度集成可望最终替代陶瓷金卤灯。高压LED芯片及线性IC驱动技术有助于调光调色以及与小型化，传感，安防，智能家居的集成。
led封装——谷麦光电，型号齐全
常见的SMD LED的几种尺寸，以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的绝佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMD LED的数据都是以4．0×4．0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400K/W，可按CECC方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED显示器件的字符高度为12．7mm，显示尺寸选择范围宽。
谷麦光电从发展初期以来，一直坚持以科技创新为导向，坚持产品关键技术的自主开发研究工作，涉及产品的关键部件如导光板的设计与制作、发光器件的改进、整个结构的更新、机电技术及其组合技术等多个领域。热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
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产品品牌：谷麦光电
供货总量：不限
产品价格：议定
包装规格：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单