[供应]Vitrox 3D SPI V310i 锡膏在线检测

V310i Optimus 先进三维焊膏检测 (SPI)

一、核心性能

高精度三维检测

采用相位移动量测（PSP）技术，光学解析度可选8μm至20μm，25MP高分辨率相机模块可检测微观缺陷。

支持缺件、移位、锡膏高度/面积/量、桥接等20余种参数量化分析，小检测精度达微米级。



早期缺陷预防能力

在SMT生产线锡膏印刷工序后、元件贴装前实施检测，拦截60%-70%源于印刷工艺的缺陷（如多锡、少锡、偏移）。

板弯分析功能可识别电路板翘曲状态，防止不良品流入后续工序。



高效检测与数据整合

支持高速工业4.0通信协议（如OPC UA、MQTT），与MES/ERP系统无缝对接，实现检测数据实时分析。

统计分析功能生成SPC图表（如X-chart、CPK），辅助工艺趋势监控与优化。



二、技术优势



智能工艺优化

通过数据交叉引用机制，建立闭环通信生态系统，帮助工程师追溯缺陷根源并调整印刷参数。

提升后段AOI直通率，减少返修成本与高价值元器件浪费。



硬件兼容性与稳定性

适配多种PCB尺寸与板厚（1.5mm-10mm），承重达25KG，满足半导体封装、Mini LED等高精度场景需求。

模块化设计确保工业环境连续稳定运行，本土化服务响应速度快于国际竞品。



经济性与易用性

性价比优于同类设备，支持一人多机操控，显著降低人力资源成本。

用户友好界面简化操作，减少人工调试误差，提升产线协同效率。



三、应用价值



V310I SPI设备广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域，通过早期缺陷预防与数据驱动决策，构建电子制造质量防线，助力企业实现高效、低成本的高质量生产。