[供应]工厂主板测试架治具高精密电木工装夹具PCBA声控板功能测试架夹具

合成石（主流选择）：耐高温（300°C+）、低导热、不变形
铝合金：高精度需求场景，需表面氧化处理防粘锡
钛合金：极端高温环境，成本较高

应用场景
双面贴装PCB
过面回流焊时，治具保护已焊接的背面元件。
（例：手机主板先贴装BGA芯片，过炉时背面小元件需用治具隔离高温）

混合工艺（SMT+插件）
波峰焊时，治具遮盖表贴元件，仅暴露插件焊点。

异形元件/高密度板
对不规则元件（如散热片）提供局部支撑，防止倾斜。