活性稀释剂：
活性稀释剂是UV胶的重要组成，UV胶，它一方面起稀释剂作用，使胶粘剂达到施工粘度的要求;另一方面具有反应活性，UV胶水，光照时，与低聚物共聚形成网络结构，可以提高体系的光固化速率和改善某些物体力学性能。在自由基光固化胶粘剂中常用的活性稀释剂为功能性丙l烯酸酯和功能性甲l基丙l烯酸酯，由于功能性甲l基丙l烯酸酯对人的皮肤刺激性远远低于功能性丙l烯酸酯，所以在光固化胶粘剂中常常使用功能性甲l基丙l烯酸酯。阳离子光固化胶粘剂所用活性稀释剂则为乙烯基醚化合物或环氧化合物。
怎么解决温湿度差异对UV胶的影响？
一般来说，夏季多雨或环境湿度大，紫外线UV胶水，是导致UV胶在使用容易出状况的主要原因。因为用于粘接的材料表面非常容易吸收空气中的水分，而很多客户容易忽视这个方面，没有采取相应措施进行粘接前的处理，仅仅用布擦拭一下，是不能完全除去材料表面的水分，材料表面的水分会直接参与到UV胶的固化过程中，导致固化后产生气泡、发白、粘接强度下降等等不良现象。
简单的处理方法是用电吹风对材料表面进行处理，然后再进行粘接。或者采用其他干燥设备进行处理，紫外线胶，这样才能保证UV胶的粘接质量及效果。
冬天在使用UV胶时，由于温度比较低，UV胶完全固化后，胶层会有些偏硬偏脆，也会出现粘接强度下降的现象。一般低温地区或者冬天时，UV生产厂家会通过对UV胶配方进行调整，使UV胶具有一定的低温韧性，以满足在不同环境下UV胶的正常使用。
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
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