[供应]导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热

导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。

 

导热凝胶性能及优点

1、超低模量：装配过程中产生ZUI小的应力。

由于在液体状态下作业，所以在组装过程中，材料对部件产生的应力几乎为零。即使是ZUI脆弱和ZUI精密的设备，也可使用导热凝胶作为导热介面材料。

2、适用于多种应用的单一解决方案

与预先固化的间隙填充材料不同，液体的材料提供无限制的厚度选项，并且节省了对特定垫片厚度或模切形状的加工程序。

3、材料有效使用率高

手动或半自动分配工具可将材料直接涂覆到目标表面，从而以ZUI小的浪费有效地使用材料。通过使用自动分配设备可以实现材料使用量的ZUI大化，进而实现jingque的放置材料并减少组装的时间。

4、触变性的流量特性

导热凝胶的设计为在ZUI小压力下易于流动，但它们本质上是触变性的，这有助于材料在分配之后和固化之前保持在原位。