[供应]3D锡膏测厚仪 SH-110-3D

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
大范围测量，满足大板测量要求
高解释度CCD，精密的激光头，保证测量精度高而稳定
彩色影像2D尺寸检查功能
精确模拟3D测量功能
高精度重复测量，测量程序自动化
高精密设计刚性架构，消除环境影响
完全智能化SPC分析系统








3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸 870X650X470mm（L X W X H） XY扫描间距 0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台 平台尺寸：450mmx350 mm 摄像机扫描频率 60 Field/Sec
XY移动行程：390X300mm
可定做更大行程的工作平台
测量光源 精密红色激光线 扫描范围 多处，任意大小，可编程
照明光源 环型白色LED照明 3D 模式 3D 模拟图，所有3D数据测量

测量模式 可编程多处自动扫描测量 SPC 模式
手动扫描测量
视场 20X－110X，5档可调 其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
高度测量精度 0.001mm 操作系统 Windows
高度重复测量精度 ±0.002mm 重量 55 KG