| 展会时间： | 2024-6-19 - 2024-6-21 |
| 展会地点： | 深圳国际会展中心（宝安新馆） |
| 主办单位： | 安诚展览（上海）有限公司 |
| 展会网站： |
| 详细说明： 展会名称：【深圳媒体邀约】2024电子封装材料及设备展 展会手机链接：http://m.cn5135.com/Exposition/Show-Exposition-Detail-141167.html 展会网站链接：http://www.cn5135.com/Exposition/Show-Exposition-Detail-141167.html 2024深圳【第十三届】国际电子封装材料及设备展览会 时间：2024年8月2830日 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆） 》》组织机构 主办单位： 广东省材料研究学会 特邀单位： 电子材料学会 深圳市新材料行业协会 微米纳米技术学会 电子学会电子材料学分会 电子材料行业协会 新材料技术协会 广东省半导体行业协会 承办机构 ：安诚展览（上海）有限公司 》》日程安排 布 展：2024年8月26-27日 开 幕：2024年8月28日 展 览：2024年8月28-30日 撤 展：2024年8月30日 》》参展范围 ◆:电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等 ◆:封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等 ◆:封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种的封装和系统集成技术等 ◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料以及各种各样的封装与组装工艺等； 封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法多尺度和多物理量建模等 ◆:新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术光电子封装，CMOS图像传感器封装封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等； ◆:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等； ◆:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等； 》》参展联络 电 话：021-5718 7692 邮 箱：3335774729@qq.com 传 真：021-5718 7692 联系人：田 梦13816579061（微信同号） |