、磁体破损 磁体强度 贴片电感烧结不好或其它原因，造成瓷体整体强度不够，脆性大，在贴片时，或产品受外力冲击造成瓷体破损。
附着力 如果贴片电感端头银层的附着力差，回流焊时，影像检测机，贴片电感急冷急热，热胀冷缩产生应力，以及瓷体受外力冲击，均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落；或者焊盘太大，回流焊时，IC芯片外观缺陷影像检测机，焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力，全自动高速影像检测机，造成端头破坏。
(1).薄膜片式贴片电感：具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面，电阻外观缺陷影像检测机，磁场分布集中，能确保装贴后的器件参数变化不大，在100MHz以上呈现良好的频率特性。
(2).编织型贴片电感：是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。用作功率处理的微型磁性元件。
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